自从改革开放之后，我国的经济就处于飞速发展中，很多企业也吃到了“红利”，开始快速崛起。但在芯片领域，由于我们起步较晚，当时又秉持着“造不如买，买不如租”的观念，很多技术和设备都常年依赖进口，虽然我们目前拥有强大的芯片设计能力，也能够生产成熟芯片，但在高端芯片制造方面，却一直受到国外技术的封锁和打压。
就拿华为来说，坚持技术研发十多年，终于让海思麒麟芯片横空出世，并且自麒麟980之后就已经能够压着高通骁龙打，而华为5G也是遥遥领先，成功打破了美国在通信行业的垄断地位。在麒麟芯和5G加持下，华为手机在巅峰时刻直接拿下了近50%的国内市场，将众多国产手机厂商都压得喘不过气，就连苹果都要避其锋芒。
然而，华为的快速崛起，也让美国感到了不安，更关键的是麒麟芯片和华为5G已经触及到了美国企业的核心利益，所以为了巩固自己的科技霸权，美国对华为展开了一系列的打压。其中最严重的就是芯片断供了，美国修改了芯片规则，威逼利诱台积电停止给华为代工芯片，还限制ASML在中国市场的自由出货，这直接导致麒麟芯片停在了图纸上，华为手机也是迅速萎靡，可以说元气大伤。
但即便如此，华为依然没有选择向美国低头，而是越挫越勇，在任正非老爷子的带领下，华为成立了二十多个军团，而且还大力投入芯片和通信技术的研发，为的就是和美国死磕到底！不过，就从目前的现状来看，想要突破芯片封锁，关键就在于EUV光刻机，但高端EUV光刻机技术都掌握在ASML手中，并且也是几十年研发的结晶，我们想要在短时间内突破先进制程基本无望，所以这条路是行不通的。
当然，华为也是意识到了这一点，所以一直在想办法绕过光刻机造芯，从其他领域来实现突围！其实在这些领域华为都已经取得了一些突破和成绩，比如在3D芯片堆叠工艺方面，华为相继发布过一些专利。而在在量子芯片领域，华为在11月1日也正式公布了一项超导量子芯片专利，这项技术能够解决量子芯片行业所面临的一些难题，可以说很有含金量，关键是其理论上可以替代传统硅芯片，也让绕过光刻机造芯有了希望，这也意味着在这些领域，华为已经掌握了核心技术和占据先机，未来不会被卡脖子！
而更值得一提的是，除了华为之外，复旦大学最近也传来了好消息，那就是复旦大学团队经过不断研究，已经成功绕开EUV工艺研发出能实现卓越性能的异质CFET晶体管技术。这项技术可在自研晶圆级硅基二维互补叠层晶体管技术下，集成度能够翻倍，从而实现高性能。简单来说，就是将新型的二维原子晶体，引入传统的硅基芯片制造当中，在不改变原有制程工艺的情况下，实现性能的提升！
目前，CEFT晶体管技术已经被列为未来的发展重点，更是被业内专家认为是用于2nm、3nm芯片制造的GAAFET工艺的“接班人”，就连英特尔都在开始布局了。因为CEFT晶体管技术能够降低对先进工艺的依赖，如果性能够达标的话，那么以后就不再需要EUV光刻机了！然而，让美国彻底傻眼的是，这项技术已经被我国上海复旦大学团队成功突破，这对于国产半导体产业的发展来说，更是新的希望和基础！
事实上，美国这两年为了制裁华为和限制我国芯片的发展，手段可谓是无所不用其极，虽然短时间内让我们无法突破封锁，但这也刺激了我们在其它芯片领域的快速崛起，比如在量子芯片、光电芯片和CEFT晶体管技术等方面，我们已经取得重大突破，掌握着领先的技术，可以说是“换道超车了”！相信要不了多久，我们就能绕过EUV光刻机量产芯片，彻底打破西方的封锁！认可的点赞！
版权归原作者所有，删文请联系管理员。发布者：admin，转转请注明出处：https://www.blerks.com/11323.html
